《电子零件》台达、SAP策略结盟,助产业加速升级工业4.0

台达电子工业(2308)与SAP台湾(思爱普台湾)策略合作,整合资讯技术(IT)与营运技术(OT),打造智能制造生态圈,透过资讯系统与自动化设备的结合,实现软硬体整合的优化效益,加速协助台湾制造业升级工业4.0布局,扎稳营运致胜根基。

工业4.0潮流已然崛起,为因应竞争激烈的市场环境,台湾制造业若想要增加营运弹性,积极抢攻少量多样、大量客制化的潜在商机,如何善用机台间庞大的数据资料,持续优化企业流程,打造简单化、标准化且数位化的全新营运模式,成为未来绝不能轻忽的课题之一;以台达的智能制造示范产线为例,导入自行开发软硬体整合方案完成全面智能化后,可提升产能约70%,同时减少约35%的生产使用面积,更将直接人力人均产值提升3至5倍。创新研发的基因一直在台达的企业本质中,亦可藉此机会打造更完整的整体解决方案,开拓全新营运布局。

台达资讯长柯淑芬表示,面对变化多端的国际局势,台达以多元化产品及分散式制造两大方针持续提升企业竞争力,为维持领先优势,藉由与SAP的策略结盟,落实符合未来趋势的自动生产模式,并将串联客户及上下游供应商、打造智能制造生态圈,积极驱动台湾产业升级。

台达与SAP将持续协助台湾企业开创崭新商业价值,以过去制造业既有优势作为布局基础,整合创新数位科技,逐步累积软硬体双向实力,带动整体产业向上升级,逐步向工业4.0迈进,稳固全球市场竞争利基。

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